江苏路芯半导体科技有限公司于近日在苏州工业园区举办掩膜版生产项目奠基开工仪式。路芯半导体由苏州路行维远、新意资本、苏州产业基金、睿兴投资等于2023年共同投资设立。公司占地面积74亩，拟投资20亿元建设130nm-28nm制程节点的半导体掩膜版生产线。

路芯半导体项目计划分两期建设，一期规划生产45nm及以上的节点掩膜版，二期规划生产28nm及以上的节点掩膜版，预计2025年实现量产，建成后具备年产约35000片半导体掩膜版生产能力，可广泛应用于人工智能、高速轨道交通、新能源汽车等众多领域，为国内半导体产业国产化提供关键配套。
 

图片来源：新意资本、苏州工业园区